国家知识产权局信息显示，浙江金华天开电子材料有限公司申请一项名为“一种高强耐磨防收缩玻纤复合导电地板及其制备工艺”的专利，公开号CN122169619A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明属于功能性地板材料技术领域，公开了一种高强耐磨防收缩玻纤复合导电地板及其制备工艺，所述地板基材为环氧树脂和聚氨酯复合体系，界面引入可逆熔融形状记忆聚合物膜，通过初次固化后加热触发微量熔融再固化，主动消除残余收缩应力，实现自矫形防收缩；表层采用声场辅助沉积技术，使玻纤束呈切向梯度取向分布，强化面层耐磨性能并减少微空洞；表面喷涂含动态硼酸酯键交联的自修复导电薄膜，内含银纳米线网络，受损后可在湿热条件下动态重连并恢复性能；整体体系新颖融合界面形状记忆材料、声场纤维取向技术及动态共价自修复导电涂层，具有优异的力学性能、耐磨性、防收缩及在线修复能力。

天眼查资料显示，浙江金华天开电子材料有限公司，成立于1995年，位于金华市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本1218万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江金华天开电子材料有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可6个。

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